赛可（SEC）X-RAY检测设备X-eye NF120 Series广泛应用于要求检测Sub-micron单位不良的半导体封装及Waffer level packaging（WLP)领域里。

赛可（SEC）X-RAY检测设备SF160F/N Series:用户可通过需求选择Dual CT功能(Oblique CT, Cone-beam CT)实现3次 元（3D）影像中进行正确的分析出不良的种类，位置及大小。

赛可（SEC）X-RAY检测设备SF160ER Series ：搭载Micro-focus Open Tube (160kV) 和 Flat Panel Detector ，可获取高清晰，高倍率图像，可灵活应用在分析及工艺流程检中的缺陷检查。